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レーザー切断は、従来の機械的な切断ツールの代わりに高出力密度のレーザービームを使用する高度な技術です。高精度、迅速な切断速度、設計の柔軟性、自動ネスティングによる材料の節約、滑らかな切断エッジ、低加工コストなどの大きな利点があり、従来の金属切断装置の改良や置き換えが進んでいます。レーザー切断ヘッドの機械コンポーネントはワークピースと直接接触しないため、動作中に表面に傷が付きません。

物理学と材料加工の観点から見ると、レーザー切断には、高い切断速度、滑らかで均一なエッジ (多くの場合、二次加工の必要がなくなります)、熱影響部 (HAZ) が最小限に抑えられ、材料の変形が無視できるなど、明確な利点があります。このプロセスでは狭い切り口 (通常 0.1 mm ~ 0.3 mm) が生成され、機械的ストレスやせん断バリのないエッジが得られます。このプロセスを CNC プログラミングと組み合わせると、材料の表面に損傷を与えることなく、高い精度と再現性が保証されます。複雑な 2D パターンを実行でき、特に大きなシートの切断に適しており、金型開発の必要性を排除する非常に経済的で時間効率の高い代替手段を提供します。

レーザー切断システムは主に、レーザー光源、ビーム伝達システム、CNC モーション コントロール システム、自動高さ調整カッティング ヘッド、作業プラットフォーム、高圧ガス アシスト システムなどのコア モジュールで構成されています。実際の加工では、複数のパラメータが集合的に切削品質と効率に影響を与えます。これらのパラメータの中には、レーザーや工作機械自体の固有の技術仕様によって決定されるものもありますが、その他のパラメータは可変であり、特定の加工条件に基づいて動的に調整する必要があります。以下は、レーザー切断の品質を決定する 6 つの主要なプロセス パラメーターです。


1. ビームモード

ビームモードは、切断品質を決定する重要な固有の要素です。基本モード (ガウス モードまたは TEM00 とも呼ばれる) は、切断に理想的なモードです。ガウス エネルギー分布と優れた集束機能を備えており、通常は低出力レーザー (1 kW 未満) に見られます。対照的に、マルチモード ビームは高次モードの混合で構成されます。同じパワーレベルでも、マルチモードビームは集束性が低く、エネルギー分布がより分散しているため、シングルモード(基本モード)レーザーと比較して切断能力と切断品質が劣ります。

図 1: 一般的な材料のシングルモード レーザー切断のプロセス パラメーター

レーザー出力

材料

厚さ(mm)

アシストガス

切断速度(cm/min)

カーフ幅(mm)

250ワット

低炭素鋼

3

O₂

60

0.2

ステンレス鋼

1

O₂

150

0.1

チタン合金

1040

O₂

280(50)

1.50(3.5)

アクリル (プレキシガラス)

10

N₂

80

0.7

酸化アルミニウム

1

O₂

300

0.1

ポリエステルカーペット

10

N₂

260

0.5

綿織物(多層)

15

N₂

90

0.5

厚紙

0.5

N₂

300

0.4

段ボール

8

N₂

300

0.4

石英ガラス

1.9

O₂

60

0.2

ポリプロピレン

5.5

N₂

70

0.5

ポリスチレン

3.2

N₂

420

0.4

硬質PVC

7

N₂

120

0.5

繊維強化プラスチック

3

N₂

60

0.3

木材(合板)

18

N₂

20

0.7

500ワット

低炭素鋼

1

N₂

450

……

3

N₂

150

……

6

N₂

50

0.15

1.2

O₂

600

0.15

2

O₂

400

0.20

3

O₂

250

……

ステンレス鋼

1

O₂

300

……

3

O₂

120

……

合板

18

N₂

350

……


図 1: 一般的な材料のマルチモード レーザー切断のプロセス パラメーター

材料

厚さ(mm)

切断速度(cm/min)

カーフ幅(mm)

レーザー出力(KW)

アルミニウム

12

230

1

15

炭素鋼

6

230

1

15

ステンレス鋼

4.6

130

2

20

ホウ素/エポキシ複合材

8

165

1

15

ファイバー/エポキシ複合材

12

460

0.6

20

合板

25.4

150

1.5

8

アクリル

25.4

150

1.5

8

ガラス

9.4

150

1

20

コンクリート

38

5

6

8


2. レーザー出力

切断に必要なレーザー出力は、主に材料の物理的特性 (反射率や吸収率など)、厚さ、目標の切断速度によって決まります。レーザー出力は、切断厚さ、切断速度、切り口幅に大きく影響します。一般に、レーザー出力を上げると、より厚い材料を切断し、より高速な速度を達成できるようになりますが、切り口幅も大きくなる傾向があります。

【プロセス反映】

実際の生産現場で、高速化を追求するあまりパワーを上げた結果、薄板を切断する際に切り口が広くなりすぎたり、焼き過ぎが発生したりしたことはありませんか?現在の機器の出力と厚さの対応表を確認して、最適化の余地があるかどうかを確認することをお勧めします。


3. 焦点位置

焦点位置の制御は、切り口幅と切断面の粗さに直接影響します。専門的な加工経験に基づいて、焦点は通常、表面から材料の厚さの約 3 分の 1 の位置に配置されます。この位置では、通常、切り込み幅が最小限に抑えられる一方で、切断深さが最大になり、理想的な垂直断面と高い切断品質が得られます。


4. 焦点距離

焦点距離の選択には、材料の厚さに基づいたバランスが必要です。厚い鋼板を切断する場合、焦点距離の長いビームを使用して焦点深度を大きくすることで、材料の厚さ全体にわたって良好な直角度が確保されます。ただし、焦点距離が長いとスポット径が大きくなり、出力密度が低下するため、切断速度が遅くなります。したがって、特定の切断速度を維持するには、多くの場合、より高いレーザー出力が必要になります。逆に、薄いシートを切断する場合は、焦点距離が短いビームが適しています。これにより、スポット径が小さくなり、出力密度が高くなり、非常に速い切断速度が可能になります。


5. アシストガス

アシストガスの選択とその圧力の制御は、切断端の組成とドロスの形成に決定的な役割を果たします。たとえば、酸素 (O2) は、低炭素鋼を切断する際のアシストガスとして一般的に使用されます。これは、鉄と酸素の間の激しい発熱燃焼反応を補助熱源として利用して切断プロセスを促進し、その結果、高い切断速度と優れた刃先品質、特にドロスのない高品質の切断が得られます。アシストガス圧力は、材質、板厚、切削速度、要求される端面品質などを総合的に考慮して決定する必要があります。ガス圧力が増加すると、運動エネルギーが増加し、それによって装置のドロス除去能力が向上します。


6. ノズル構造

ノズルの構造形状と出口開口部のサイズは、レーザー切断の品質と効率に大きく影響します。産業用途における一般的なノズルの形状には、円筒形、円錐形、角形の設計が含まれます。安定したエアフローを確保するために、レーザー切断では通常、同軸ガス吹き込み法(アシストガスの流れがレーザービームと同軸)が採用されます。気流が光軸と同軸でないと、切断中に過剰なスパッタが発生しやすくなり、切断面の平坦度が著しく損なわれます。プロセスの安定性を確保するには、ノズル先端とワーク表面の間の距離を厳密に制御し、通常は 0.5 mm ~ 2.0 mm に維持し、スムーズな切断作業を促進する必要があります。


図 3 金属材料の一般的なレーザー切断プロセスパラメータの例

材料

厚さ(mm)

アシストガス

切断速度(cm/min)

レーザー出力(kW)

低炭素鋼

1.0

O₂

900

1000

1.5

300

300

3.0

200

300

6.0

100

1000

16.2

114

4000

35

50

4000

30CrMnSi

1.0

O₂

200

500

3.0

120

500

6.0

50

500

ステンレス鋼

0.5

O₂

450

250

1.0

800

1000

1.6

456

1000

3.2

180

500

4.8

400

2000

6.0

80

1000

6.3

150

2000

12

40

2000

チタン合金

3.0

O₂

1300

250

8.0

300

250

10.0

280

250

40.0

50

250


KFレーザーについて

KF Laser は、レーザーおよび工作機械機器の研究開発、生産、販売に焦点を当てたハイテク企業です。最先端の技術革新に頼って、同社はお客様に効率的で正確なレーザー加工ソリューションを提供することに尽力しています。主な製品には、ファイバーレーザー切断機、レーザー溶接機、レーザーマーキング機、CNC工作機械、その他の機器が含まれます。

 

KF Laser は「品質第一、顧客第一」の経営理念を堅持しています。継続的な技術改善と製品革新を通じて、装置の性能と信頼性を継続的に向上させ、顧客の多様な加工ニーズに応え、顧客に包括的な技術サポートとソリューションを提供します。


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